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基于(yú)MEMS技術的(de)熱梯度器件研究
【作 者】：聶金泉著
【版 次】：1-1
【定 價】：￥ 59
【裝 幀】：平裝
【分 類 号】：TH-39
【出(chū) 版 時(shí) 間】：2019-04
【I S B N】：9787517072997
【出(chū) 版 社】：中國(guó)水利水電出(chū)版社
【入 選 項 目】：
标簽：
簡介：
本書提出(chū)了(le／liǎo)一(yī / yì ／yí)種基于(yú)MEMS技術的(de)熱梯度微流控系統，設計了(le／liǎo)一(yī / yì ／yí)種新型的(de)梯度加熱器，由六個(gè)微加熱芯片組成，每個(gè)微加熱芯片包含一(yī / yì ／yí)個(gè)梯度單元和(hé / huò)一(yī / yì ／yí)個(gè)補償單元, 采用數值模拟分析了(le／liǎo)鋁薄膜的(de)幾何尺寸（寬度和(hé / huò)厚度）對溫度梯度和(hé / huò)功耗的(de)影響，爲(wéi / wèi)微通道(dào)芯片的(de)溫度梯度的(de)優化設計提供了(le／liǎo)參考。采用MEMS微加工技術加工和(hé / huò)制作微流控系統的(de)微加熱芯片和(hé / huò)玻璃-PDMS微通道(dào)芯片，開發了(le／liǎo)工藝流程，分析了(le／liǎo)關鍵工藝步驟，通過微加熱芯片的(de)引線鍵合，完成了(le／liǎo)微流控系統的(de)構建。電話：0551-62650718 010-83681577
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